BS CKII Nguyễn Mạnh Hà- Trưởng khoa Phẫu thuật và Tạo hình hàm mặt, BVRHM T.Ư HN cho biết: “Sử dụng kỹ thuật vi phẫu để cấy ghép xương tự thân, có nghĩa là mảnh xương được đưa lên có động mạch và tĩnh mạch. Sau đó, nối động mạch và tĩnh mạch của xương đưa lên với động mạch tĩnh mạch tại chỗ để nuôi mảnh xương như vùng mà trước kia chưa bị cắt rời. Chính vì mảnh xương đưa lên có sự nuôi dưỡng đó nên không bị tiêu, hoại tử và chắc. Sau đó người ta có thể phục hồi răng trên vùng xương đã ghép vi phẫu”.
Với phương pháp vi phẫu thuật này, các bác sĩ sẽ lấy một đoạn xương mác ở vùng chân được tạo hình theo hình dáng khuyết vùng xương hàm, đưa lên ghép bằng phương pháp vi phẫu cấy ghép xương tự thân và thông qua kính hiển vi để nối các mạch máu với nhau. Còn đối với các khuyết hổng có kích thước lớn cần mô che phủ nhiều thì cần đến vạt da vi phẫu (lấy mô da từ xa, ở đùi của chính bệnh nhân và chuyển ghép vi phẫu lên vùng mặt)…
GS.TS Trịnh Đình Hải - Giám đốc BV cho biết: "Từ nhiều năm qua, BVRHM T.Ư HN đã định hướng phát triển kỹ thuật vi phẫu thuật tái tạo khuyết hổng hàm mặt và đã đạt được những bước tiến mới, đáp ứng được nhu cầu điều trị chất lượng cao của nhân dân trong cả nước".
Trước đây những khối u lớn như ung thư vùng hàm mặt luôn là một bài toán khó cho các phẫu thuật viên, với sự phá hủy rộng tổ chức, gây ra những khuyết hổng lớn vùng hàm mặt mà không thể che phủ nổi bằng các tổ chức lân cận. Nhờ kỹ thuật vi phẫu vùng khuyết hổng sau cắt u không những được che phủ, tái tạo mà còn giúp bệnh nhân khôi phục được phần lớn các chức năng cũng như thẩm mỹ.
Ca vi phẫu thứ 500 vừa được thực hiện thành công tại BV minh chứng rằng kỹ thuật vi phẫu ghép đoạn xương hàm đã trở thành kỹ thuật thường quy, được thực hiện thuần thục tại Việt Nam.
PV Lao Động đã ghi lại những hình ảnh về cuộc uốn xương ghép mặt cho bệnh nhân tại BV:
Tuần lễ diễn ra từ ngày 15.8 tại Hà Nội do Bệnh viện Răng Hàm Mặt Trung ương Hà Nội (BVRHM T.Ư HN), phối hợp với Bệnh viện EDA Đài Loan và Tổ chức phẫu thuật nụ cười quốc tế Operation Smile tổ chức.
