Ngày 30.6, Công ty điện tử Samsung (SEC) thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn 3 nanomet (nm = 1 phần tỷ mét) đầu tiên trên thế giới tại nhà máy Hwaseong, Hàn Quốc, đẩy mạnh cuộc đua tranh trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến nhất và đi trước đối thủ cùng ngành là TSMC của Đài Loan (Trung Quốc).
Samsung cho biết, chip 3nm được xây dựng trên cơ sở công nghệ Gate-All-Around (GAA) thay vì bằng FinFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây) vì GAA có được một số ưu điểm vượt trội so với FinFET, mang lại hiệu suất năng lượng cao hơn.
Một công nghệ mới khác của Samsung được áp dụng trong đợt sản xuất chip 3nm lần này là khả năng sản xuất bóng bán dẫn tấm nano. Sử dụng tấm nano mang lại khả năng điều chỉnh các thông số hiệu quả cũng như thúc đẩy hiệu suất bằng cách thay đổi kích thước của bảng nano.
Samsung cũng đưa một số con số ấn tượng so sánh chip 3nm mới với quy trình sản xuất 5nm cũ. Các con chip mới này sẽ đi kèm với hiệu suất được cải thiện 23%, giảm 45% điện năng sử dụng và giảm 16% diện tích.
Đây chỉ là thế hệ đầu tiên của silicon 3nm, thế hệ thứ hai được mong chờ sẽ mang lại hiệu suất sử dụng điện tăng 50%, hiệu suất tốt hơn 30% và tiết kiệm diện tích hơn 35%.
Tiến sĩ Siyoung Choi, Chủ tịch kiêm Trưởng bộ phận kinh doanh sáng lập tại Samsung Electronics đã nói: “Samsung đã phát triển nhanh chóng khi chúng tôi tiếp tục chứng tỏ khả năng dẫn đầu trong việc áp dụng các công nghệ mới vào sản xuất, chẳng hạn như công nghệ High-K Meta Gate đầu tiên của ngành đúc, FinFET, cũng như EUV. Chúng tôi sẽ cố gắng tiếp tục dẫn đầu với quá trình sản xuất chip 3nm đầu tiên trên thế giới.
Hơn nữa, chúng tôi cũng sẽ tiếp tục tích cực đổi mới trong phát triển công nghệ cạnh tranh và xây dựng các quy trình giúp đẩy nhanh việc đạt được sự thành công của công nghệ".
Công ty Hàn Quốc cũng đang nỗ lực để cho phép khách hàng thiết kế chip của họ nhanh hơn và dễ dàng hơn. Bộ phận SAFE của Samsung (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) sẽ chăm sóc các đối tác muốn thiết kế chip 3nm của họ bằng công nghệ mới.
Bộ vi xử lý điện thoại thông minh 3nm đầu tiên rời nhà máy rất có thể sẽ là Exynos 2300 thế hệ tiếp theo (tên mã S5E9935 Quadra). Việc chuyển sang GAA và 3nm có thể phục hồi bộ vi xử lý Exynos, vốn không phổ biến đối với những người đam mê điện thoại thông minh và đang tụt hậu so với các đối tác Qualcomm của họ.
Samsung đã hợp tác với AMD để cố xoay chuyển tình thế, tuy nhiên, sự hợp tác này chưa mang lại kết quả như mong đợi.
Với việc TSMC Đài Loan tăng giá quy trình sản xuất của mình, chờ đợi xem Samsung sẽ đưa ra những quân bài gì trên mặt trận đó là một cảm giác đầy thú vị.
Hai công ty trên của Hàn Quốc và Đài Loan đã cạnh tranh khốc liệt bằng cách đưa những con chip tiên tiến và hiệu suất cao nhất ra thị trường và tìm kiếm khách hàng để sản xuất chip theo hợp đồng.
Theo công ty theo dõi ngành công nghiệp TrendForce, TSMC chiếm 53,5% thị trường đúc chip toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 16,3%, trong quý đầu tiên của năm nay.
